Kommunikationsgerätespezifische Platine und dazugehöriges Fertigungsverfahren

摘要

Kommunikationsgerätespezifische Platine und dazugehöriges Fertigungsverfahren, bestehend aus einem Leiterplattenkörper und einem Isolationsschild. Der Leiterplattenkörper ist mit einem Leistungstransistor, einer unlötbaren Schicht, mehreren intervallweise in der unlötbaren Schicht bzw. rings um den Leistungstransistor angeordneten ersten Kerben und mehreren der jeweiligen ersten Kerbe ausgesetzten Lötzonen versehen. Das Isolationsschild weist einen Isolationsschildkörper und mehrere gleichabständig an den Rändern des Isolationsschildkörpers angeordnete zweite Kerben auf. Nach dem Aufsetzen des Isolationsschildes auf den Leiterplattenkörper ist ein partialer Punktschweißprozess durchzuführen, um das Isolationsschild mit allen Lötzonen zu verschweißen.