带有阶梯槽的PCB板生产方法

摘要

本发明公开了一种带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：a、在内层芯板背面粘贴一胶带；b、在内层芯板背面贴设开窗的第一半固化片，使胶带位于第一半固化片的窗内；在内层芯板正面贴设第二半固化片；c、在第一半固化片表面贴设第一外层芯板；在第二半固化片表面贴设第二外层芯板；d、层压；e、沿从第二外层芯板至内层芯板方向，使用激光沿所需的阶梯槽的边缘切割，切割后将胶带以及被切掉的内层芯板、第二半固化片、第二外层芯板取出，即形成带有阶梯槽的PCB板。本发明方法，可以保证阶梯槽槽壁整齐无缺陷。激光切割后压合板与胶带又能轻易地取出，不粘槽底。方法简单有效且方便实施。

主权项

带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：a、在内层芯板背面粘贴胶带；b、在内层芯板背面贴设开窗的第一半固化片，使胶带位于第一半固化片的窗内；在内层芯板正面贴设第二半固化片；c、在第一半固化片表面贴设第一外层芯板；在第二半固化片表面贴设第二外层芯板；d、层压；e、沿从第二外层芯板至内层芯板方向，使用激光沿所需的阶梯槽的边缘切割，切割后将胶带以及被切掉的内层芯板、第二半固化片、第二外层芯板取出，即形成带有阶梯槽的PCB板。