一种制作具有半边孔印刷电路板的方法

摘要

本发明提供了一种制作具有半边孔印刷电路板的方法，其包括如下步骤：A.对原料板进行内层图形转移形成各内层电路，并进行层压形成多层电路板；B.对电路板进行钻孔；C.对电路板进行外层图形转移，并进行图形电镀；D.当孔的孔径大于1.8mm时，从孔的中心分别向正反两方切割形成半边孔；当孔的孔径小于1.8mm时，沿孔的中心线朝一个方向切割形成半边孔；E.进行蚀刻形成外层电路；F.进行阻焊印刷，在电路板上形成阻焊层。本发明方法通过从孔的中心分别向正反两方切割形成半边孔，防止半边孔壁上的铜被拉扯掉及减少产生毛刺/披峰。

主权项

一种制作具有半边孔印刷电路板的方法，其包括如下步骤：A.对原料基板进行内层图形转移形成各内层电路，并进行层压形成多层电路板；B.对电路板进行钻孔；C.对电路板进行外层图形转移，并进行图形电镀；D.从孔的中心分别向正反两方切割形成半边孔；E.进行蚀刻形成外层电路；F.进行阻焊印刷，在电路板上形成阻焊层。