将电子元件装入一个多层信号路由装置的技术

摘要

本发明公开了一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置之中的技术。在一个特殊的示范性实施例中，该技术可以被实现为一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置上的方法。这种方法包括：确定要把多个电子元件装入到一个多层信号路由装置的一个表面上所需的元件空间，接着至少在该多层信号路由装置的表面上形成至少一个信号路由通道，其中，该至少一个信号路由通道具有一个等于或大于该元件空间的通道空间。形成于该多层信号路由装置的表面上的至少一条信号路由通道可能具有沿着多层信号路由装置的表面的垂直、水平和/或对角线方向的部分的至少其中之一。

主权项

一种用于将电子元件装入到多层信号路由装置上的方法，所述方法包括以下步骤：确定要把多个电子元件装入到多层信号路由装置的表面上所需的元件空间；以及至少在所述多层信号路由装置的所述表面上形成至少一条信号路由通道，所述至少一条信号路由通道具有等于或大于所述元件空间的通道空间。