| 发明名称 | 复合金属成型散热模块结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种复合金属成型散热模块结构，用于在其上设置电子元件以达到散热目的，该复合金属成型散热模块结构包含：铝基散热块与铜基导热块，该铝基散热块设有朝内凹陷的凹槽，铜基导热块具有导热面且容设于该凹槽内，并且铜基导热块朝外显露出导热面，另外，铜基导热块的导热面供电子元件接触设置，通过将铜基导热块容设于铝基散热块内，使得电子元件作用时的散热有效区域能完整发挥散热作用，也进一步减少散热无效区域的存在，达到积极降低生产成本的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN201438801U | 申请公布日期 | 2010.04.14 |
| 申请号 | CN200920156668.X | 申请日期 | 2009.06.15 |
| 申请人 | 佳承精工股份有限公司 | 发明人 | 张摇演;洪挺强 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴贵明 |
| 主权项 | 一种复合金属成型散热模块结构，用于在其上设置电子元件(10)以达到散热目的，其特征在于，所述复合金属成型散热模块结构包含：一铝基散热块(20)，所述铝基散热块(20)设有一朝内凹陷的凹槽(21)；以及一铜基导热块(30)，所述铜基导热块(30)具有一导热面(31)且容设于所述铝基散热块(20)的凹槽(21)内，并且所述铜基导热块朝外显露出所述导热面(31)，以供所述电子元件(10)接触设置。 | ||
| 地址 | 中国台湾彰化市 | ||