| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在印刷电路板(1)上形成由树脂构成的基底(3)。在基底(3)上涂敷粘结剂(4)，并在该粘结剂(4)上装载并固定IC芯片(5)。然后，利用BGA型的封装树脂(7)密封IC芯片(5)。基底(3)和封装树脂(7)，由相同的树脂构成。 | ||
| 申请公布号 | CN101142673B | 申请公布日期 | 2010.04.14 |
| 申请号 | CN200580049084.7 | 申请日期 | 2005.03.18 |
| 申请人 | 富士通微电子株式会社 | 发明人 | 永井孝一 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 张龙哺 |
| 主权项 | 一种半导体器件，其特征在于，具有：基板，由树脂构成的基底，其设置在上述基板上，集成电路芯片，其设置在上述基底上，粘结剂或银膏，用于将上述集成电路芯片粘结在上述基底上，由树脂构成的焊球阵列型的封装材料，其用于密封上述集成电路芯片；以上述集成电路芯片的上表面为基准的上述封装材料的厚度在40μm以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||