发明名称 |
压合装置 |
摘要 |
本实用新型提供一种压合装置,包括承载单元和压合单元。承载单元包括本体、滑动件以及活动件。本体具有第一凹陷部以承载待处理物件。滑动件与活动件分别设置于第一凹陷部的两侧。利用调整滑动件与活动件的位置使得滑动件与活动件分别抵压于待处理物件的两侧。压合单元设置于承载单元的一侧。压合单元包括压合件与探针。压合件用以压合待处理物件。探针耦接压合件,且用以控制压合件所提供的压合力。 |
申请公布号 |
CN201437195U |
申请公布日期 |
2010.04.14 |
申请号 |
CN200920152562.2 |
申请日期 |
2009.05.11 |
申请人 |
名硕电脑(苏州)有限公司;和硕联合科技股份有限公司 |
发明人 |
李克文;曾玫兵;王雪珍;李俊锋 |
分类号 |
B23P19/02(2006.01)I |
主分类号 |
B23P19/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 |
代理人 |
赵蓉民 |
主权项 |
一种压合装置,用以压合尺寸不同的多个物件的其中之一,其特征是,上述压合装置包括:承载单元,包括本体、滑动件以及活动件,上述本体具有第一凹陷部以承载上述这些物件的其中之一,上述滑动件与上述活动件分别设置于上述第一凹陷部的两侧,利用调整上述滑动件与上述活动件的位置使得上述滑动件与上述活动件分别抵压于上述这些物件的其中之一的两侧;以及压合单元,设置于上述承载单元的一侧,上述压合单元包括压合件与探针,上述压合件用以压合上述这些物件的其中之一,上述探针耦接上述压合件,且上述探针用以控制上述压合件所提供的压合力。 |
地址 |
215011 江苏省苏州金枫路233号 |