固态膜材料封装LED芯片的新工艺

摘要

本发明涉及固态膜材料封装LED芯片的新工艺，包括LED芯片(1)、固态膜(2)，所述的固态膜(2)为单组分的固态环氧胶膜，其特征在于生产方法为：1、裁剪，先根据封装LED芯片的底面和正表面的尺寸和所需要的数量，来裁剪相应单位面积的膜；2、预热，然后把裁好的固态胶膜产品，放进需要固定的铝基板或者支架的杯内，对操作平台进行逐步升温到100℃预热半个小时；3、固定，固态胶膜在100℃温度下，持续半小时，此时把芯片按照胶膜的位置，进行固定；4、烘烤，把预固化好的产品放入烤箱内进行烘烤，一般的固化条件为125℃持续90分钟，150℃持续60分钟。该固态膜材料封装LED芯片增强了芯片四周的发光效率，增加了芯片的散热性和导电性，制作工艺简单，值得市场推广。

主权项

固态膜材料封装LED芯片的新工艺，包括LED芯片(1)、固态膜(2)，所述的固态膜(2)为单组分的固态环氧胶膜，其特征在于生产方法为：1、裁剪，先根据封装LED芯片的底面和正表面的尺寸和所需要的数量，来裁剪相应单位面积的膜；2、预热，然后把裁好的固态胶膜产品，放进需要固定的铝基板或者支架的杯内，对操作平台进行逐步升温到100℃预热半个小时；3、固定，固态胶膜在100℃温度下，持续半小时，此时把芯片按照胶膜的位置，进行固定；4、烘烤，把预固化好的产品放入烤箱内进行烘烤，一般的固化条件为125℃持续90分钟，150℃持续60分钟。