| 发明名称 | 超导电性铜箔胶带 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种超导电性铜箔胶带，其具有良好超高导电性及可直接焊接功能，应用于超精密电机电子之关键性零件上，并且不易氧化。本发明特征是：抗黏涂硅油纸之上表面附加导电不干胶层，导电不干胶层之上表面附加镀锡铜箔。本发明的这种涂有具有超低电阻的导电性粘合剂的铜箔胶带，铜箔便于折弯和卷曲，具有超高导电性及可直接焊接功能，不易龟裂，适合电子零件、冲型加工特性。 | ||
| 申请公布号 | CN101693817A | 申请公布日期 | 2010.04.14 |
| 申请号 | CN200910192875.5 | 申请日期 | 2009.09.30 |
| 申请人 | 东莞市富邦科技应用材料有限公司 | 发明人 | 李伟强 |
| 分类号 | C09J7/04(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;B32B15/12(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 谭一兵 |
| 主权项 | 一种超导电性铜箔胶带，其特征是：抗黏涂硅油纸(1)之上表面附加导电不干胶层(2)，导电不干胶层(2)之上表面附加镀锡铜箔(3)。 | ||
| 地址 | 523757 广东省东莞市黄江镇鸡啼岗工业区 | ||