一种PCB板选择性化金工艺

摘要

本发明公开了一种适用于PCB板的低成本的选择性化金工艺。所述工艺包括：1)PCB板表面清洗；2)PCB板的第一面油墨丝网印刷；3)烤板；4)PCB板的第二面油墨丝网印刷；5)烤板；6)化金；7)褪膜；其中步骤(2)、(4)中所述油墨采用Aurosit2149 HS油墨，并采用77T丝网印刷。本发明采用新型、廉价的热固化型油墨替代现今行业内广泛使用的干膜或兰胶，并采用丝印油墨的方式进行PCB板面的选择性覆盖，丝印后仅需短时间的热固化过程，工艺流程简单、操作方便、生产成本低，且易于实现焊点间隙小的PCB板的选择性覆盖，同时该油墨对化金线的金镍缸污染小、褪膜方便。

主权项

一种PCB板选择性化金工艺，包括以下步骤：1)PCB板表面清洗；2)PCB板的第一面油墨丝网印刷；3)烤板；4)PCB板的第二面油墨丝网印刷；5)烤板；6)化金；7)褪膜。