研磨垫、其制造方法、其制造用金属模具及半导体晶圆之研磨方法

摘要

本发明揭示一种能够透射光的研磨垫，用于在采用一光学端点侦测装置之一半导体晶圆的研磨中进行端点侦测而不会降低研磨效率；一种制造该研磨垫之方法；一种用于制造该研磨垫的金属模具；以及一种研磨一半导体晶圆之方法。此研磨垫包括一研磨基板与一光透射部件。该光透射部件包括一交联聚合物如交联1、2-聚丁二烯，以及散布于该交联聚合物之中的一水溶性物质如β-环状糊精。由于该光透射部件与该研磨基板系作为一整体单元而熔合在一起，故在研磨垫使用过程中，浆料不会泄漏至该研磨垫之后侧。此制造方法包括在用于插入压模之该金属模具中设定该光透射部件，并交联一基质分散体，用于在此模具中形成该研磨基板。使用此研磨垫的该研磨方法采用一光学端点侦测装置。

主权项

一种研磨垫，其包括具有一抛光表面的一研磨基板、与熔合于该研磨基板上的一光透射部件，该光透射部件包括一非水溶性基质材料、及散布于该非水溶性基质材料中的一水溶性物质，该非水溶性基质材料系选自由一交联聚合物及一非交联聚合物所成群。