表面黏着式电容及其制造方法

摘要

揭示一种表面黏着式电容器(10)以及制造该电容器的方法，其将固态金属小块或颗粒之阳极主体(1)包封于绝缘材质之外壳(6)之中，以表面黏着式安装部分将阳极与阴极端子对(2,3)形成于外壳(6)其中一侧边上，穿过外壳(6)而从阴极端子(2)至颗粒(1)上的阴极具有一电气连接(4)。颗粒(1)所结合的阳极以及位于外壳(6)外部的阳极端子(3)之间具有一电气连接(7)。外部连接(7)藉由释放外壳(6)的空间而具有较大颗粒(1)，而改良容积效率。其方法包含藉由下列步骤而大量生产该些电容器(10)：将多数颗粒(1)黏着于具有预先形成的阳极/阴极端子对(2,3)之引线框(11)上；至少实质地包封多个已黏着颗粒(1)与各个颗粒所结合的阳极和阴极；分离已包封的颗粒(1)藉以裸露一部份的颗粒阳极；以及于颗粒的阳极与阴极端子(3)之间施加电气传导路径。

主权项

一种表面黏着电容器，包含：a)包含有一阳极与一阴极之电容性构件；b)包封材质，形成围绕除了阳极裸露部分的电容性构件周围之外壳；c)电气传导平面结构包含阳极与阴极端子，其具有位于外壳单一外部侧边上的表面黏着部分并且该电容性构件黏着于其上；d)位于经裸露的阳极部分与阳极端子之间的传导路径，包含位于外壳外部表面上的外部传导连接。