发明名称 功率金氧半导体场效电晶体
摘要 一种功率金氧半导体场效电晶体。沟渠配置在主体层及磊晶层中。隔离结构配置于沟渠之一侧的基底上。氧化物层配置于沟渠的表面。第一导体层填满沟渠并延伸至隔离结构上。介电层配置于第一导体层及隔离结构上,且具有曝露第一导体层之开口。至少一源极区配置于沟渠之另一侧的主体层中。第二导体层配置于介电层上,且与源极区电性连接,但与第一导体层藉由介电层而电性隔绝。第三导体层配置于介电层上,且经介电层的开口与第一导体层电性连接,其中第二导体层与第三导体层分开。
申请公布号 TWM378481 申请公布日期 2010.04.11
申请号 TW098222635 申请日期 2009.12.03
申请人 杰力科技股份有限公司 发明人 张翊麒;吴嘉连
分类号 H01L29/772 主分类号 H01L29/772
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项 一种功率金氧半导体场效电晶体,包括:具有一第一导电型之一基底;具有该第一导电型之一磊晶层,配置在该基底上;具有一第二导电型之一主体层,配置在该磊晶层中,其中一沟渠配置在该主体层及部分该磊晶层中;一隔离结构,配置于该沟渠之一侧的该基底上;一第一氧化物层,配置于该沟渠的表面;一第一导体层,填满该沟渠并延伸至部分该隔离结构上;一介电层,配置于该第一导体层及该隔离结构上,且具有曝露部分该第一导体层之一开口;具有该第一导电型的至少一源极区,配置于该沟渠之另一侧的该主体层中;一第二导体层,配置于该介电层上,且与该源极区电性连接,但与该第一导体层藉由该介电层而电性隔绝;以及一第三导体层,配置于该介电层上,且经该介电层的该开口与该第一导体层电性连接,其中该第二导体层与该第三导体层分开。
地址 新竹县竹北市台元街32号2楼之1