功率电晶体之封装结构

摘要

本创作有关于一种功率电晶体之封装结构，主要包括有一承载板及一功率电晶体，其中功率电晶体包括有一基板，并透过基板的第一表面与该承载板相连接，且基板的第一表面上设置有至少一源极及至少一闸极，在完成功率电晶体与承载板之间的连接后，可进一步对基板的第二表面进行研磨，藉此将可以减少功率电晶体之基板的厚度，并有利于降低功率电晶体之串联电阻。

主权项

一种功率电晶体之封装结构，包括有：一承载板；一功率电晶体，包括有：一基板，包括有一第一表面及一第二表面，并以该第一表面的方向与该承载板连接；至少一源极，设置于该基板的第一表面；及至少一闸极，设置于该基板的第一表面。