发明名称 | 散热系统 | ||
摘要 | 一种散热系统,包括一第一风扇模组、一电脑机壳及一处于一电脑电源中之第二风扇模组,电脑机壳包括一前板、一与前板相对之后板、一连接前板与后板之顶板及一侧板,侧板连接前板、后板及顶板,侧板用于装设一主机板,第一风扇模组用于对主机板之一CPU进行散热,后板设有对应第二风扇模组之出风口,一发热模组装设于前板上并靠近顶板,顶板于靠近前板之一端设有多个对应发热模组之开孔,开孔用于让气流进入对发热模组进行散热。开孔便于气流进入而对磁碟机模组进行散热。 | ||
申请公布号 | TWM378418 | 申请公布日期 | 2010.04.11 |
申请号 | TW098221960 | 申请日期 | 2009.11.25 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 纪锦标;张治国;徐礼福 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种散热系统,包括一第一风扇模组、一电脑机壳及一处于一电脑电源中之第二风扇模组,该电脑机壳包括一前板、一与该前板相对之后板、一连接该前板与该后板之顶板及一侧板,该侧板连接该前板、该后板及该顶板,该侧板用于装设一主机板,该第一风扇模组用于对该主机板之一CPU进行散热,该后板设有对应该第二风扇模组之出风口,一发热模组装设于该前板上并靠近该顶板,其中该顶板于靠近该前板之一端设有多个对应该发热模组之开孔,该开孔用于让气流进入对该发热模组进行散热。 | ||
地址 | 台北县土城市自由街2号 |