封装元件

摘要

一种封装元件，至少有一件元件,设置于一基材上。一材料层,封装元件幷且至少覆盖基材的一部分，其中材料层至少包含有邻近于元件的一第一部分和在第一部分之上的一第二部分。第二部分的导热系数高于第一部分的导热系数。

主权项

一种封装元件，包括：至少有一件元件,设置于一基材上；以及一材料层，封装该元件并且至少覆盖该基材上的该元件的侧壁和上表面，其中该材料层具有邻近于该元件的一第一材料层和在该第一材料层之上的一第二材料层，该第二材料层的导热系数高于该第一材料层的导热系数，其中该第二材料层包含电子共轭材料，其具有的导热系数高于0.8W/mK。