无空隙电路板以及具有该电路板之半导体封装件

摘要

本发明提供一种无空隙电路板以及具有该电路板之半导体封装件，包含保护层，该保护层系覆盖并保护形成在基板的上表面上的电极图案。该保护层系铺设在设置于该电极图案上之焊球周围，但并未铺设于紧邻该焊球的附近区域，以形成开口。半导体封装件也包含至少一个间隙补偿部分，其系包括有突出物，该突出物系在电极图案之前先接触注入至开口的底胶填充材料。突出物具有大致与电极图案暴露于该开口之部分相同的厚度。此可防止在底胶填充材料注入期间，由于非一致毛细作用而形成具有空气捕获在其中的空隙。

主权项

一种无空隙电路板，包括：保护层，系覆盖并保护形成在基板的上表面上的电极图案，其中该保护层系铺设在设置于该电极图案上之焊球周围，但并未铺设在紧邻该焊球的附近区域，以形成开口；以及至少一个间隙补偿部分，其系包括突出物，该突出物系在该电极图案之前先接触朝着该开口注入之底胶填充材料，且该突出物具有大致与该电极图案暴露于该开口之部分相同的厚度，其中，系分隔地设置该间隙补偿部分的该突出物，使该突出物之一端未与该电极图案接触，且另一端未与该保护层接触。