发明名称 |
氧化矽用研磨剂、添加液以及研磨方法 |
摘要 |
本发明之研磨剂是用以研磨多晶矽上的氧化矽膜,含有研磨粒、多晶矽研磨抑制剂及水。此研磨抑制剂较佳为:(1)以由丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺及其α-取代衍生物所组成之族群中任一者的N-单取代衍生物或N,N-二取代衍生物作为骨架之水溶性高分子、(2)聚乙二醇、(3)炔系二醇之氧乙烯加成物、(4)具有炔键之水溶性有机化合物、(5)烷氧化直链脂族醇中之任一者,或者(6)聚乙烯吡咯烷酮或含有乙烯吡咯烷酮单元之共聚物。本发明是提供一种氧化矽用研磨剂以及使用该氧化矽用研磨剂之研磨方法,该研磨剂于半导体制造方法中可高速研磨多晶矽膜上的氧化矽膜,并且在多晶矽膜露出时可抑制对多晶矽膜的研磨。 |
申请公布号 |
TWI323280 |
申请公布日期 |
2010.04.11 |
申请号 |
TW095141629 |
申请日期 |
2006.11.10 |
申请人 |
日立化成工业股份有限公司 |
发明人 |
西山雅也;榎本和宏;深沢正人;阿久津利明;大槻裕人;芦沢寅之助 |
分类号 |
C09K3/14;H01L21/304;B24B37/00 |
主分类号 |
C09K3/14 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文;萧锡清 |
主权项 |
一种氧化矽用研磨剂,用以研磨多晶矽上的氧化矽膜,包括研磨粒、多晶矽研磨抑制剂及水,其中氧化矽与多晶矽之研磨速率比大于等于10。 |
地址 |
日本 |