发明名称 框架组合装置及其应用与组装方法
摘要 一种框架组合装置及其应用与组装方法。此框架组合装置至少包括二框架与至少一结合板,其中这些框架之相对应侧板的内侧面上分别凸设有至少一固定柱与至少一固定构件,且结合板上对应于这些固定柱与固定构件穿设有开口与开孔。藉由将框架之固定柱与固定构件分别设置且固定于结合板上对应之开口与开孔中,可结合这些框架。
申请公布号 TWI323634 申请公布日期 2010.04.11
申请号 TW096118869 申请日期 2007.05.25
申请人 奇美电子股份有限公司 发明人 黄永昇
分类号 H05K5/02;G02F1/1333 主分类号 H05K5/02
代理机构 代理人
主权项 一种框架组合装置,至少包括:一第一框架,至少包括一第一侧板,其中该第一侧板之内侧面凸设有至少一固定柱;一第二框架,至少包括互相接合之一第二侧板以及一底板,其中该第二侧板之内侧面凸设有至少一固定构件,且该底板设有一第一开孔,该底板至少包括一固定架接合于该第一开孔之一边缘且凸设于该底板之内侧面;一结合板,设有至少一第二开孔以及至少一开口,其中该固定构件与该固定柱分别对应而插设于该第二开孔与该开口中,以结合该第一侧板与该第二侧板,该结合板至少包括:至少一固定挡件自该开口之一边延伸于部分之该开口中,且该固定柱夹置在该固定挡件与该开口相对于该固定挡件之一边之间;以及一定位架,凸设于该结合板之一边,并穿设于该第一开孔中且与该固定架相对;以及一固定插梢,该固定插梢之二端分别穿设于该固定架与该定位架中,以固定该结合板之位置。
地址 台南县台南科学园区奇业路1号