发明名称 利用具不对称辐射密度分布的雷射光切断脆材料的方法
摘要 一种用雷射光切断脆材料的方法,利用此方法,可将由脆材料(如蓝宝石、玻璃陶瓷、或玻璃)构成的平坦工作物藉着激发热机械应力(特别是沿着相同方向的切断线)利用一雷射光束(它有一个辐射斑照到工作物上,具有不对称的辐射密度分布)以不同方向作相对运动而切断,其中一种镜像对称的辐射密度变化系单独藉改变程序参数而造成。
申请公布号 TWI323203 申请公布日期 2010.04.11
申请号 TW095104982 申请日期 2006.02.15
申请人 耶恩光学自动化技术股份有限公司 发明人 葛布莉耶勒 艾伯哈德;汉斯乌尔利西 楚尔克;乌维 怀恩契尔;法耳迪米尔 史帝潘诺维西 孔德拉登可
分类号 B23K26/067;B23K26/08 主分类号 B23K26/067
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项 一种利用雷射沿切断线激发热机械应力而将脆材料构成的扁平工作物切断的方法,包含以下步骤:--在第一雷射机调整一预设功率E1,在第二雷射机调整一个与E1不同的功率E2,二雷射机各产生一道雷射光束,--将该二雷射光束朝向所要切断的工作物表面,在该处该二光束各有一种椭圆形光斑点的几何形状,该椭圆形几何形状各由一条大半轴及一条小半轴决定,因此其大半轴共同在一切断线上部分地重叠,如此,该二雷射光束的辐射斑点形成一共同的辐射斑点,同样为椭圆形,其辐射密度分布对其小半轴不对称,--使雷射光束相对于工作物沿着由切断线决定的方向作相对运动,--将一股冷媒流沿运动方向在雷射辐射斑点后朝向该工作物。
地址 德国
您可能感兴趣的专利