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<p>Ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Systems. Eine Ausführungsform liefert einen Halbleiter-Chip mit einer ersten Hauptfläche und einer zweiten Hauptfläche gegenüber der ersten Hauptfläche. Eine Maske wird auf der ersten Hauptfläche des Halbleiter-Chips aufgebracht. Eine Masse wird auf der ersten Hauptfläche des Halbleiter-Chips aufgebracht. Die Masse enthält elektrisch leitende Teilchen. Der Halbleiter-Chip wird an einem Träger gekoppelt, wobei die Masse dem Träger zugewandt ist.</p> |
