| 发明名称 |
一种LED封装结构 |
| 摘要 |
一种LED封装结构，由导热材料连接LED芯片和引脚架，其特征是：连接LED芯片和引脚架的导热材料由良导热陶瓷粉和硅胶(硅油)混合组成，引脚架外低于芯片的部分也由良导热陶瓷粉和硅胶(硅油)混合组成的材料包裹住。这样，由于良导热陶瓷粉和硅胶(硅油)混合组成的材料导热性很好，所以LED芯片工作时的发热能及时传出外界。有效解决了LED芯片工作时的散热问题。 |
| 申请公布号 |
CN101692472A |
申请公布日期 |
2010.04.07 |
| 申请号 |
CN200810219608.8 |
申请日期 |
2008.12.02 |
| 申请人 |
张洪彬 |
发明人 |
张洪彬 |
| 分类号 |
H01L33/00(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种LED封装结构，由导热材料连接LED芯片和引脚架，其特征是：连接LED芯片和引脚架的导热材料由良导热陶瓷粉和硅胶(硅油)混合组成。 |
| 地址 |
510630 广东省广州市天河区华南理工大学南秀村11104 |
