| 发明名称 | 导体图案形成用墨液、导体图案、导体图案的形成方法及配线基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够形成可靠性高的导体图案的导体图案形成用墨液、可靠性高的导体图案、可靠性高的导体图案的形成方法、及具备所述导体图案，可靠性高的配线基板。本发明的导体图案形成用墨液，其特征在于，该墨液用于通过从液滴喷出装置的喷出部被喷出而附着于由含有陶瓷微粒和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体来形成导体图案，其中，该墨液含有水系分散介质、表面张力调节剂和分散于水系分散介质的金属微粒，导体图案形成用墨液在25℃下对于所述喷出面的接触角为50～90°，导体图案形成用墨液的液滴在25℃下对于所述陶瓷成形体的接触角为45～85°。 | ||
| 申请公布号 | CN101691458A | 申请公布日期 | 2010.04.07 |
| 申请号 | CN200810184373.3 | 申请日期 | 2008.12.10 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 丰田直之 |
| 分类号 | C09D11/02(2006.01)I;C04B41/88(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I | 主分类号 | C09D11/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 一种导体图案形成用墨液，其特征在于，该墨液用于通过从液滴喷出装置的喷出部被喷出而附着于由含有陶瓷微粒和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体来形成导体图案，其中该墨液含有水系分散介质、表面张力调节剂和分散于水系分散介质的金属微粒，导体图案形成用墨液在25℃下对于所述喷出面的接触角为50～90°，导体图案形成用墨液的液滴在25℃下对于所述陶瓷成形体的接触角为45～85°。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||