半导体稳压器件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种低电压半导体稳压器件及其制造方法，提高反向击穿电压的一致性。其技术方案为：该稳压器件包括：由第一导电性半导体构成的衬底基片；建构于所述衬底基片表面的具有第一导电性的第一半导体区；建构于所述第一半导体区表面的具有第二导电性的第二半导体区；建构于所述第一半导体区表面的具有第二导电性的且杂质固浓度高的多晶硅层；其中，具有第一导电性半导体构成的第一半导体区和具有第二导电性的第二半导体区形成的PN结上形成反向偏置，以产生所述稳压器件的稳压特性。本发明应用于半导体器件制造领域。

主权项

一种半导体稳压器件，所述稳压器件包括：一由第一导电性半导体构成的衬底基片；一建构于所述衬底基片表面的具有第一导电性的第一半导体区，所述第一半导体区的阻值是所述衬底基片的阻值的10倍以上；一建构于所述第一半导体区表面的具有第二导电性的第二半导体区；一建构于所述第一半导体区表面的具有第二导电性的且杂质固浓度高的多晶硅层；其中，所述具有第一导电性半导体构成的第一半导体区和具有第二导电性的第二半导体区形成的PN结上形成反向偏置，以产生所述稳压器件的稳压特性。