基板切割系统及基板切割方法

摘要

本发明的目的是使得基板切割系统紧凑并能够有效切割各种基板。根据本发明的基板切割系统包括：一对相向设置的划线形成装置；一对划线设备，用于支撑该对划线形成装置，使得该对划线形成装置的其中一个在一基板的第一表面上沿x轴方向移动，而该对划线形成装置中的另一个在该基板的第二表面上沿x轴方向移动；一划线设备导引体，用于支持该对划线设备，使得该对划线设备沿Y轴方向移动；一基板支撑装置，用于在X-Y平面内支撑该基板，使得该对划线形成装置刻划该基板的第一表面和该基板的第二表面。

主权项

一种基极切割系统，包括：一对相向设置的划线形成装置，一对划线设备，用于支撑该对划线形成装置，使得该对划线形成装置的其中一个在一基板的第一表面上沿X轴方向移动，而该对划线形成装置中的另一个在该基板的第二表面上沿X轴方向移动，其中所述X轴方向为垂直于该基板的传送方向且平行于该基板的方向；一划线设备导引体，用于支持该对划线设备，使得该对划线设备沿Y轴方向移动，其中所述Y轴方向为该基板的传送方向；一基板支撑装置，用于在X-Y平面内支撑该基板，使得该对划线形成装置刻划该基板的第一表面和该基板的第二表面，其中所述X-Y平面为该基板所处的平面；其中，该基板支撑装置包括一基板支撑设备，该基板支撑设备包括一第一基板支撑部，其相对于该划线设备导引体设置在该基板支撑设备的一侧，并且，该第一基板支撑部包括多个第一基板支撑单元，该多个第一基板支撑单元沿该划线设备导引体的移动方向平行移动，以及该多个第一基板支撑单元随同该划线设备导引体的运动与该划线设备导引体一起移动，并且，该基板支撑设备还包括一第二基板支撑部，其相对于该划线设备导引体的运动方向设置在该基板支撑设备的另一侧，并且，该第二基板支撑部包括多个第二基板支撑单元，该多个第二基板支撑单元沿该划线设备导引体的运动方向平行移动。