发明名称 | 贴附导电薄膜的检测方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种贴附导电薄膜的检测方法,该方法包含:提供一基板,基板上方具有一金手指,在金手指上设置一导电薄膜层;使用一光源照射基板的侧面;使用一图像传感器接收导电薄膜层的反射光线而产生一灰度图像;使用一软件以计算灰度图像以获得一厚度或一长度;以及判断厚度或长度的大小,当厚度小于第一门槛值或长度小于第二门槛值时,即判断导电薄膜层贴附错误。如此可更精准的检测出导电薄膜层贴附错误,以减少检测错误的情形发生。 | ||
申请公布号 | CN101025383B | 申请公布日期 | 2010.04.07 |
申请号 | CN200710091058.1 | 申请日期 | 2007.04.06 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 曾义弘;陈清隆;王俊凯 |
分类号 | G01M11/00(2006.01)I | 主分类号 | G01M11/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 任默闻 |
主权项 | 一种贴附导电薄膜的检测方法,其特征是,该贴附导电薄膜的检测方法包括:提供一基板,该基板上方具有一金手指,该金手指上设置有一导电薄膜层;使用一光源照射所述的基板的侧面;接收所述的导电薄膜层的反射光线而产生一灰度图像;计算该灰度图像以获得一厚度;以及判断该厚度的大小,当该厚度小于一第一门槛值时,即所述的导电薄膜层贴附错误。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |