发明名称 贴附导电薄膜的检测方法
摘要 本发明提供一种贴附导电薄膜的检测方法,该方法包含:提供一基板,基板上方具有一金手指,在金手指上设置一导电薄膜层;使用一光源照射基板的侧面;使用一图像传感器接收导电薄膜层的反射光线而产生一灰度图像;使用一软件以计算灰度图像以获得一厚度或一长度;以及判断厚度或长度的大小,当厚度小于第一门槛值或长度小于第二门槛值时,即判断导电薄膜层贴附错误。如此可更精准的检测出导电薄膜层贴附错误,以减少检测错误的情形发生。
申请公布号 CN101025383B 申请公布日期 2010.04.07
申请号 CN200710091058.1 申请日期 2007.04.06
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 曾义弘;陈清隆;王俊凯
分类号 G01M11/00(2006.01)I 主分类号 G01M11/00(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 任默闻
主权项 一种贴附导电薄膜的检测方法,其特征是,该贴附导电薄膜的检测方法包括:提供一基板,该基板上方具有一金手指,该金手指上设置有一导电薄膜层;使用一光源照射所述的基板的侧面;接收所述的导电薄膜层的反射光线而产生一灰度图像;计算该灰度图像以获得一厚度;以及判断该厚度的大小,当该厚度小于一第一门槛值时,即所述的导电薄膜层贴附错误。
地址 中国台湾新竹市
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