| 发明名称 | LED封装模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及照明用LED封装。一种LED封装模块，包括基板，其特征在于：该基板为AlSi合金材料，其中，Al的含量为30％-95％，Si的含量为5％-70％。本发明提供一种基板材料与电路材料合热膨胀系数相匹配的LED封装模块。 | ||
| 申请公布号 | CN101691907A | 申请公布日期 | 2010.04.07 |
| 申请号 | CN200910108732.1 | 申请日期 | 2009.07.10 |
| 申请人 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 发明人 | 李金明 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED封装模块，包括基板，其特征在于：该基板为AlSi合金材料，其中，Al的含量为30％-95％，Si的含量为5％-70％。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭 | ||