| 发明名称 | 多层局部复合铝基覆铜电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种多层局部复合铝基覆铜电路板，包括铝基板，在铝基板上局部叠加电路板，铝基板和叠加电路板之间通过过孔，用回流焊实现贯通。此结构铝基板即利用了铝基板的散热性好的特点又满足了布线高密度的要求，并且成本低，实现简单，并为电路板的设计提供了有利的条件。 | ||
| 申请公布号 | CN201436832U | 申请公布日期 | 2010.04.07 |
| 申请号 | CN200920072120.7 | 申请日期 | 2009.05.13 |
| 申请人 | 嘉善中正电子科技有限公司 | 发明人 | 罗世伟 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人 | 吴宝根 |
| 主权项 | 一种多层局部复合铝基覆铜电路板，包括铝基板，其特征在于，在铝基板上局部叠加电路板，铝基板和叠加电路板之间通过过孔，用回流焊实现贯通。 | ||
| 地址 | 314100 浙江省嘉善县晋阳东路568号2310室 | ||