| 发明名称 | 表面贴装的正面接触制备 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体设备，包括：半导体晶片，具有第一主要表面和相对的第二主要表面；在所述第一主要表面上的第一功率电极，具有形成在其一部分上的至少一个可焊体；在所述第一主要表面上的控制电极，具有形成在其一部分上的至少一个可焊体；以及形成在所述第一功率电极上的钝化体，包括用于使所述第一功率电极上的所述至少一个可焊体外露的开口，所述开口比该至少一个可焊体更宽，从而该至少一个可焊体通过一定间隙与所述钝化体隔开，所述间隙环绕所述第一功率电极上的所述至少一个可焊体，其中所述至少一个可焊体包括能够形成结晶的材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101019226B | 申请公布日期 | 2010.04.07 |
| 申请号 | CN200580023952.4 | 申请日期 | 2005.05.27 |
| 申请人 | 国际整流器公司 | 发明人 | M·施坦丁;A·梭勒;D·P·琼斯;M·卡罗尔;M·埃尔温 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L29/40(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 周建秋;王凤桐 |
| 主权项 | 一种半导体设备，包括：半导体晶片，具有第一主要表面和相对的第二主要表面；在所述第一主要表面上的第一功率电极，具有形成在其一部分上的至少一个可焊体；在所述第一主要表面上的控制电极，具有形成在其一部分上的至少一个可焊体；以及形成在所述第一功率电极上的钝化体，包括用于使所述第一功率电极上的所述至少一个可焊体外露的开口，所述开口比该至少一个可焊体更宽，从而该至少一个可焊体通过一定间隙与所述钝化体隔开，所述间隙环绕所述第一功率电极上的所述至少一个可焊体，其中所述至少一个可焊体包括能够形成结晶的材料。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||