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Una composición de extracción y limpieza para limpiar sustratos microelectrónicos, consistiendo la composición en: a) al menos un solvente orgánico de extracción, que comprende un solvente del grupo consistente en 2-pirrolidinona, 1-metil-2-pirrolidinona, 1-etil-2-pirrolidinona, 1-propil-2-pirrolidinona, 1-hidroxietil-2-pirrolidinona, 1-hidroxipropil-2-pirrolidinona, dietilenglicol monoalquil éteres de la fórmula HO-CH2-O-CH2-CH2-O-R, donde R es un radical alquilo de 1 a 4 átomos de carbono, dialquil sulfonas de la fórmula R1-S(O)(O)-R2, donde R1 y R2 son grupos alquilo de 1 a 4 átomos de carbono, dimetil-sulfóxido (DMSO), sulfolano, metil-sulfolano, alquil-sulfolanos, dimetilacetamida y dimetilformamida; b) al menos una alcanolamina nucleófila; c) al menos un ácido débil que no contiene nitrógeno, en una cantidad suficiente para neutralizar de aproximadamente 3% a aproximadamente 75% en peso de la alcanolamina nucleófila, tal que la composición de extracción tenga un pH acuoso de aproximadamente 9,6 a aproximadamente 10,9, teniendo dicho ácido débil un valor de la pK en solución acuosa de 2,0 o mayor y un peso equivalente menor que 140; d) al menos un compuesto para la separación de metales seleccionado del grupo consistente en dietilenglicol y dietilenglicolamina; e) agua, y opcionalmente uno o más componentes seleccionados del grupo consistente en compuestos formadores de complejos metálicos/resistentes a la corrosión, otros inhibidores de la corrosión y tensioactivos.
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