发明名称 用于钽化学机械抛光(CMP)之组合物及方法
摘要 一种适用于钽化学机械抛光(CMP)之组合物,其包含研磨剂、有机氧化剂及为其之液体载剂。该有机氧化剂具有相对于标准氢电极不超过0.5 V之标准氧化还原电位(E0)。经氧化之形式包含至少一个π共轭环,该环包括至少一个直接连接于该环之杂原子,该杂原子可为N、O、S或其组合。在一方法实施态样中,利用包含可研磨剂、及具有相对于标准氢电极不超过0.7 V之E0之有机氧化剂、及为其之液体载剂的CMP组合物抛光基板之含钽表面,其系藉由用该组合物研磨该基板之该表面,较佳者系以抛光垫辅助。
申请公布号 TWI322826 申请公布日期 2010.04.01
申请号 TW095135380 申请日期 2006.09.25
申请人 卡博特微电子公司 发明人 菲利普 卡特;张吉;史帝芬K 葛兰拜;法兰西斯可 迪瑞 塞沙洛
分类号 C09K3/14;C09G1/02;H01L21/304 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人 陈长文
主权项 一种适用于钽化学机械抛光(CMP)方法中之CMP组合物,该CMP组合物包含:(a)研磨剂;(b)具有相对于标准氢电极不超过0.5 V之标准氧化还原电位(E0)的有机氧化剂,该有机氧化剂包含至少一个π共轭环,该环包括至少一个直接连接于该环之杂原子,该至少一个杂原子系选自由N、O、S及其组合组成之群,其中该有机氧化剂化合物系选自由下列组成之群:具有至少一个醌部分之化合物、对苯二胺化合物、啡(phenazine)化合物、硫董(thionine)化合物、啡恶(phenoxazine)化合物、啡恶噻(phenoxathiin)化合物、靛类化合物、靛酚化合物及其组合;及(c)为其之液体载剂。
地址 美国