堆叠式多晶片之封装结构及其制造方法

摘要

一种可有效缩减封装结构占位面积之堆叠式多晶片之封装结构，其包含一承载件；一第一晶片具有设置多个焊垫之主动面以及相对之非主动面，并以其非主动面黏着于承载件；多个第二晶片具有设置多个焊垫之一主动面以及相对之非主动面，并以其非主动面以交叉错位的方式堆叠于第一晶片上；一形成于两相邻晶片间之黏着层，使两相邻之晶片具有一预定间距；一组第一引线用以使第一晶片之焊垫以及第二晶片之部份焊垫与承载件电性连接；一组第二引线用以使两相邻晶片上具有相同功能之焊垫电性连接。同时，亦揭露一种制造上述封装结构之方法。

主权项

一种堆叠式多晶片之封装结构，包含：一承载件；一第一晶片，具有设置多个焊垫之一主动面以及相对之一非主动面，该第一晶片以该非主动面黏着于该承载件；多个第二晶片，具有设置多个焊垫之一主动面以及相对之非主动面朝向该第一晶片，该第二晶片以交叉错位的方式依序堆叠，使一下层晶片与其上之该第二晶片上具有相同功能之该焊垫曝露出来，其中该下层晶片为该第一晶片或该第二晶片；一黏着层，形成于该第一晶片与该第二晶片之间及两相邻该第二晶片之间，且两相邻之晶片具有一预定间距；一组第一引线，用以使该第一晶片之该焊垫以及该第二晶片之部份该焊垫与该承载件电性连接；以及一组第二引线，用以使该第一晶片与该第二晶片以及两相邻该第二晶片上具有相同功能之该焊垫电性连接。