驱动元件贴附方法及贴附设备

摘要

本发明系关于一种驱动元件贴附方法，其包括顺序排布之步骤：面板清洗，提供一包括一基板之液晶显示面板，该基板之相邻第一端及第二端均设有贴附区域，贴附区域中，承载驱动元件之区域为连接区域，清洗该液晶显示面板之贴附区域；第一段异方性导电薄膜贴附，于该基板第一端之贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜；第一段驱动元件预压合，将驱动元件放置于该第一端之连接区域，预压该驱动元件，使其与该基板实现预连接；第二段异方性导电薄膜贴附，于该基板第二端之贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜；第二段驱动元件预压合，将驱动元件放置于该第二端之连接区域，预压该驱动元件，使其与该基板实现预连接；第一段主压合，加压于第一端之驱动元件，使其与该基板实现电性及机械连接；及第二段主压合，加压于第二端之驱动元件，使其与该基板实现电性及机械连接。

主权项

一种驱动元件贴附方法，该驱动元件为驱动IC，该方法包括顺序排布之步骤：面板清洗，提供一包括一基板之液晶显示面板，该基板之相邻第一端及第二端均设有贴附区域，贴附区域中，承载驱动IC之区域为连接区域，驱动IC之间之区域为间隔区域，清洗该液晶显示面板之贴附区域；第一段异方性导电薄膜贴附，于该基板第一端之贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面之隔离膜；第一段驱动IC预压合，将驱动IC放置于该第一端之连接区域，预压该驱动IC，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现预连接；第二段异方性导电薄膜贴附，于该基板第二端之贴附区域间隔的贴附异方性导电薄膜，并剥离该异方性导电薄膜上表面之隔离膜；第二段驱动IC预压合，将驱动IC放置于该第二端之连接区域，预压该驱动IC，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现预连接；其中，至少部份间隔区域中并不设置异方性导电薄膜；第一段主压合，加压于第一端之驱动IC，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现电性及机械连接；及第二段主压合，加压于第二端之驱动IC，使其通过异方性导电薄膜与该基板实现电性及机械连接，然后传送至后续制程。