发明名称 | 自动化装置及其装载模组 | ||
摘要 | 一种自动化装置包含一装载模组及一自动化搬运模组,其中装载模组包含一通盘及一通箱,通盘之承载部上具有一第一凹凸结构,且通箱之置放架上设置有一第二凹凸结构可与第一凹凸结构定位结合,又自动化搬运模组之输送道上具有一第三凹凸结构可与第一凹凸结构定位结合,以便将通盘定位于输送道上,藉由输送道将通盘输送至通箱,且藉由第一、第二凹凸结构的定位结合,将通盘固定于置放架上。此自动化装置采用定位简单之凹凸结构,具有定位简单且成本较低之优点。 | ||
申请公布号 | TWM377415 | 申请公布日期 | 2010.04.01 |
申请号 | TW098213783 | 申请日期 | 2009.07.28 |
申请人 | 盟立自动化股份有限公司 | 发明人 | 黄政毅 |
分类号 | B65G49/00 | 主分类号 | B65G49/00 |
代理机构 | 代理人 | 蔡朝安 | |
主权项 | 一种自动化装置,包含:一装载模组,包含:一通盘,包含一承载部,该承载部上设置一第一凹凸结构;以及一通箱,包含一箱体以及复数置放架两两对应设置于该箱体内部,每一该置放架上设置有一第二凹凸结构,至少部分该第二凹凸结构系与部分该第一凹凸结构相对应,以供与该第一凹凸结构定位结合;以及一自动化搬运模组,包含至少一输送道,该输送道上设置一第三凹凸结构,至少部分该第三凹凸结构系与该通盘之部分该第一凹凸结构相对应,使该第一凹凸结构与该第三凹凸结构定位结合,以将该通盘定位于该输送道上,藉由该输送道将该通盘输送至该通箱并置放于该置放架,且部分该第一凹凸结构与该置放架之该第二凹凸结构定位结合。 | ||
地址 | 新竹市科学工业园区研发二路3号 |