背光模组的散热结构

摘要

本发明之背光模组的散热结构至少包含：电路板、导热件(例如：导热胶)和发光二极体晶片，其中电路板具有线路层和导热层，而线路层和导热层系分别位于电路板之相对二表面上。电路板具有穿过线路层和导热层之复数个贯穿孔，其中每一个贯穿孔中填充有导热材料。导热件系位于线路层上并覆盖住此些贯穿孔，而发光二极体晶片系设置于导热件上且与线路层电性连接。

主权项

一种背光模组的散热结构，包含：一电路板，具有一线路层和一导热层，其中该线路层和该导热层系分别位于该电路板之相对二表面上，该电路板并具有穿过该线路层和该导热层之复数个第一贯穿孔和复数个第二贯穿孔，每一该些第一贯穿孔中填充有一第一导热材料，每一该些第二贯穿孔中填充有一第二导热材料，该导热层中设置有一第一隔离部，用以电性隔离该些第一贯穿孔和该些第二贯穿孔；一第一导热件，位于该线路层上并覆盖住该些第一贯穿孔；一第二导热件，位于该线路层上并覆盖住该些第二贯穿孔；一第一发光二极体晶片，设置于该第一导热件上且与该线路层电性连接；一第二发光二极体晶片，设置于该第二导热件上且与该线路层电性连接；一第一导线，用以电性连接该第一发光二极体晶片至该线路层；以及一第二导线，用以电性连接该第二发光二极体晶片至该线路层，其中该线路层中设置有一第二隔离部和一第三隔离部，该第二隔离部系位于该第一导线与该第一导热件之间，用以电性隔离该第一导热件和该第一导线；该第三隔离部系位于该第二导线与该第二导热件之间，用以电性隔离该第二导热件和该第二导线。