导电糊及使用该导电糊之陶瓷多层电路基板

摘要

本发明提供一种在配线图案与陶瓷基板之间不会产生间隙及裂痕，而可容易制得高可靠性之陶瓷多层电路基板之导电糊。其系于含有导电性粉末、由有机化合物构成之黏着剂成分以及有机溶剂之导电糊中，含有作为导电性粉末之银粉末与氧化银粉末。

主权项

一种导电糊，系包含由银粉末与氧化银粉末所构成之导电性粉末、由有机化合物构成之黏着剂成分、与有机溶剂，该氧化银粉末系含有0.1~15.0重量%。