发明名称 低表面缺陷密度之磊晶基板的制造方法
摘要 本发明是低表面缺陷密度之磊晶基板的制造方法。该方法是先将基材表面形成多数凹洞,接着自上开始横向磊晶形成第一磊晶层,以减少基材对应发生在该等凹洞位置之缺陷向上延伸至第一磊晶层,然后于第一磊晶层上形成一对应错位于该等凹洞位置而遮覆部分表面用以阻挡基材对应发生在该等凹洞位置之间的缺陷再向上延伸的阻挡层,最后自第一磊晶层表面未被阻挡层遮覆之区域横向磊晶形成包覆阻挡层的第二磊晶层,即制得表面缺陷密度极低的磊晶基板。
申请公布号 TWI323006 申请公布日期 2010.04.01
申请号 TW095124658 申请日期 2006.07.06
申请人 国立中兴大学 发明人 武东星;洪瑞华;王伟凯;文国昇
分类号 H01L21/20;H01L33/00 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项 一种低表面缺陷密度之磊晶基板的制造方法,包含:(a)自一基材表面向下形成多数间隔散布的凹洞;(b)于该基材表面开始横向磊晶形成一填覆入该多数凹洞中并封闭该多数凹洞的第一磊晶层;(c)于该第一磊晶层表面形成一呈现预定图像以遮覆该第一磊晶层表面预定区域的阻挡层;及(d)自该第一磊晶层表面未被该阻挡层遮覆之区域横向磊晶形成一包覆该阻挡层且低表面缺陷密度的第二磊晶层,制得该磊晶基板。
地址 台中市南区国光路250号