半导体装置

摘要

本发明提供一高信赖性之半导体装置。本发明之半导体装置包含：具有电极14之半导体基板10；树脂突起20，其系包含设置于半导体基板10上之复数第1部分22，以及配置于相邻两个第1部分22之间的第2部分24者；及布线30，其系与电极14电性连接，并形成为通过树脂突起20之任一者之第1部分上者。第2部分24侧面之基端部具有于与树脂突起20延伸方向交叉之方向延伸之部分26。

主权项

一种半导体装置，其包含：具有电极之半导体基板；树脂突起，其系包含设置于上述半导体积板上之复数第1部分，以及配置于相邻两个上述第1部分之间的第2部分者；及布线，其系与上述电极电性连接，且形成为通过上述树脂突起之任一者之上述第1部分上者；且上述第1部分系被上述树脂突起之上述布线覆盖的部分，上述第2部分系被上述树脂突起之相邻两个上述第1部分包夹的部分，上述第2部分之高度低于上述第1部分，上述第2部分侧面之基端部具有于与上述树脂突起延伸方向交叉之方向延伸之部分。