胶盖自动封装机

摘要

本创作之胶盖自动封装机系包括有一素子输送单元、一胶盖输送单元、一校正单元，以及一压合单元；其中，校正单元系具有一主转盘，主转盘的设有若干胶盖固定转盘供承接来自胶盖输送单元之胶盖，在主转盘之周边设有一感测光纤供侦测胶盖之孔洞位置，以及设有一步进马达用以带动胶盖固定转盘转动，利用转动胶盖固定转盘之方式校正胶盖之孔洞位置；压合单元系设有一引导模具用以将素子之接脚位置导正，以及设有一压合模具用以将胶盖朝向素子压合。俾获致一种可以让胶盖之孔洞准确对位，并且让胶盖与素子精准封装、组合之胶盖自动封装机。

主权项

一种胶盖自动封装机，系包括有：一素子输送单元，用以将素子运送到压合单元之作业区域；一胶盖输送单元，系用以将用以将胶盖运送到校正单元之作业区域；一校正单元，具有一主转盘，于该主转盘上设有若干胶盖固定转盘供承接胶盖，于该主转盘之周边设有一感测光纤供侦测胶盖之孔洞位置，以及设有一步进马达用以带动胶盖固定转盘转动，利用转动胶盖固定转盘之方式校正胶盖之孔洞位置；一压合单元，设有一定位模具，用以承接来自素子输送单元之素子并将该素子定位在预定位置，另外设有一引导模具用以将素子之接脚位置导正，以及设有一压合模具用以将胶盖朝向素子压合。