电子元件封装带之结构

摘要

本创作为有关于一种电子元件封装带之结构，包括有一载带，该载带上系界定有数个可收容电子元件的容置槽，且该载带表面上系设有可将该容置槽完整封装的盖带，该盖带之纵向两侧系界定有与载带接合且可为自黏胶层的黏合部，而盖带于两侧黏合部之间系界定有至少一与该载带接合且采用热压方式进行封装的封装部，该封装部系可为线条封装、点状封装或全封线，藉由该不同封装方式的封装部使盖带得以更完整与载带接合且不易脱落。

主权项

一种电子元件封装带之结构，系包括有一载带，该载带上系界定有数个可收容电子元件的容置槽，而该载带表面上系设有可将该容置槽完整封装的盖带，其特征在于：该盖带之纵向两侧系界定有与载带接合的黏合部，而盖带于两侧黏合部之间系界定有至少一与该载带接合的封装部。