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Ein Verfahren zum Verarbeiten von Halbleiterchips beinhaltet das Messen von Orten von auf einem Träger platzierten Halbleiter-Dies mit einem Scanner, um Die-Ortsinformationen zu erzeugen, und Kommunizieren der Die-Ortsinformationen an einen fotolithografischen Stepper. Das Verfahren beinhaltet das Ausrichten des fotolithografischen Steppers auf den Träger nur einmal und Exponieren mindestens einer der Dies auf dem Träger mit dem fotolithografischen Stepper auf der Basis der von dem Scanner erzeugten Die-Ortsinformationen. |
