| 发明名称 | 制造带涂层的针电极的方法 | ||
| 摘要 | 一种制造带涂层的针电极的方法，其包括以下步骤5：通过末端保持未涂覆的尖锐针，将未涂覆的尖锐针浸渍到涂覆材料槽内，以及从涂覆材料槽取回尖锐针。以此方式，可在已使针尖锐化后涂覆涂层，从而允许在尖锐化过程期间有更高的精度。本发明还提供了用于与这种方法一起使用的装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101687213A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200880013999.6 | 申请日期 | 2008.04.25 |
| 申请人 | 阿姆布股份有限公司 | 发明人 | L·贝;M·S·汉森;B·尼尔森 |
| 分类号 | B05D1/18(2006.01)I | 主分类号 | B05D1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 严志军;曹 若 |
| 主权项 | 1.一种制造带涂层的针电极的方法，包括以下步骤：-通过末端来保持未涂覆的尖锐针；-将所述未涂覆的尖锐针浸渍到涂覆材料槽内；以及，-从所述涂覆材料槽取回所述尖锐针。 | ||
| 地址 | 丹麦巴勒鲁普 | ||