基板处理装置、基板处理方法以及存储介质

摘要

本发明提供一种基板处理装置，该装置能够防止在用热处理模块对晶片(W)进行多次热处理时因支承部件的支承所导致的晶片(W)损伤。本发明的晶片处理装置具有用于对半导体晶片(W)的处理方案中的处理条件和半导体晶片(W)的方向关联地进行设定的方案设定部。通过该方案设定部设定半导体晶片(W)的方向，能够在位置对合模块中对合半导体晶片(W)的方向使之成为设定的方向。通过这样的结构，能够使每次用热处理模块进行热处理时半导体晶片背面的由支承部件(60a、60b、60c)所支承的部位(R)发生变化。

主权项

1.一种基板处理装置，其特征在于：包括热处理模块，具有对半导体晶片从背面局部地进行支承的支承部件，对所支承的半导体晶片进行热处理；方案设定部，能够对半导体晶片的处理方案中的处理条件和半导体晶片的方向关联地进行设定；位置对合模块，与所述方案设定部连接，对合半导体晶片的方向使之成为由所述方案设定部所设定的方向；搬入端口，使得收纳有多块半导体晶片的装载体被搬入；和搬送机构，将从被搬入所述搬入端口的装载体取出的半导体晶片搬送到位置对合模块，所述搬送机构进而为了向热处理模块进行搬送，从位置对合模块取出半导体晶片。