多层细线路板的制造方法

摘要

本发明公开一种多层细线路板的制造方法，其包括：提供一已细线路化的核心板；形成两层介电层于核心板的上、下层；再形成两层第一导电层于两层介电层上；移除部分的第一导电层，使得两层第一导电层的厚度变薄；将变薄的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层；通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及介电层，以使得每一层介电层形成至少一盲孔；移除其余的光源吸收层；通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣，并进行该介电层表面的表面粗化处理；形成一第二导电层于已粗化的介电层的表面上；形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。本发明为一种将铜面完全移除再重新上覆化铜做细线路的方法。

主权项

1.一种多层细线路板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一已细线路化的核心板；分别形成两层介电层于该核心板的上层及下层，且形成两层第一导电层于上述两层介电层上；移除部分的第一导电层，以使得上述两层第一导电层的厚度变薄；将上述变薄的两层第一导电层进行表面粗化，以形成两层光源吸收层；通过一预定光源来移除部分的光源吸收层及上述两层介电层，以使得上述每一层介电层形成至少一盲孔；移除其余的光源吸收层，以露出上述两层介电层；通过一除胶渣药水，以清除上述步骤所产生的胶渣，并且进行上述两层介电层表面的表面粗化处理；形成一第二导电层于上述已粗化的介电层的表面上；以及形成一具有预定图案的细线路于该第二导电层的表面上。