背侧照射的成像器及制作背侧照射的成像器的方法

摘要

本发明揭示一种用于制作从晶片的背侧检测光的成像器的结构及方法。所述结构可具有较不复杂的聚焦、减小的串扰、较紧密的像素组装密度、提高的量子效率及晶片级封装。所述成像器的制作包括在硅晶片上形成成像装置，将互连晶片粘附到所述装置晶片、在所述互连晶片上形成互连件，蚀刻掉所述装置晶片的衬底及图案化所述装置晶片的背侧上的例如氮化物、色彩过滤器阵列及透镜等额外层。

主权项

1、一种制作成像器的方法，其包含：在具有装置侧及衬底侧的装置层上形成成像装置；将互连晶片粘附到所述装置层的所述装置侧；从所述装置层蚀刻掉所述衬底侧的至少一部分；及在所述装置层的所述衬底侧上提供至少第一层。