| 发明名称 | L型同轴连接器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够以更少的工序数制作的L型同轴连接器及其制造方法。壳体(12)与外导体(222)连接。衬套(14)安装于壳体(12)。插口(16)安装于衬套(14)且通过该衬套(14)与壳体(12)绝缘。壳体(12)包含铆接部(26)，该铆接部在使衬套(14)的一部分露出的状态下折弯从而压接于该衬套(14)。衬套(14)在来自铆接部(26)的力的作用下压接于绝缘膜(223)。插口(16)在来自衬套(14)的力的作用下，破坏绝缘膜(223)并与中心导体(224)连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101685909A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200910175162.8 | 申请日期 | 2009.09.25 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 丸山祐市;桥本进 |
| 分类号 | H01R9/053(2006.01)I;H01R24/02(2006.01)I;H01R4/24(2006.01)I;H01R43/20(2006.01)I;H01R43/01(2006.01)I | 主分类号 | H01R9/053(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 1、一种L型同轴连接器，其可装在具有第一中心导体和外部导体的插座上，也可从所述插座上卸下，其特征在于，具有：同轴电缆，其具有经由绝缘膜相互绝缘的外导体及第二中心导体；壳体，其与所述外部导体接触同时与所述外导体连接；衬套，其安装于所述壳体；插口，其安装于所述衬套，通过该衬套与所述壳体绝缘且与所述第一中心导体接触，其中，所述壳体包括铆接部，该铆接部在使所述衬套的一部分露出的状态下折弯从而压接于该衬套，所述衬套在来自所述铆接部的力的作用下压接于所述绝缘膜，所述插口包括安装部，该安装部在来自所述衬套的力的作用下压接于所述绝缘膜，并破坏该绝缘膜并与所述第二中心导体连接。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||