发明名称 双向分割锯及其方法
摘要 一种用于锯基片或晶片的分割锯(6),它有一对反向旋转的锯条(57,58),它们可以沿垂直方向独立移动,从而交替与待分割的第一基片(12)接合。传输系统(33,34)包括一对基片载体(42,43),它使第一基片往复处于那对锯条(57,58)下,两根锯条交替与所述基片接合。当第一基片被切割时,第二或其它基片载体按照顺序卸载切割过的基片,装载未切割的新基片,然后将未切割的基片移动到观察系统(44),以确定基片相对于第二载体的位置,然后将第二载体及其基片定位在备用位置,以备于由那对正在切割第一基片的锯条切割。
申请公布号 CN101683750A 申请公布日期 2010.03.31
申请号 CN200910170774.8 申请日期 2002.05.03
申请人 派美卡私人有限公司 发明人 大卫·沃尔特·史密斯;威廉·艾伯特·布莱姆;史帝文·约翰·迪平李欧
分类号 B28D5/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I 主分类号 B28D5/02(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人 齐 葵;王诚华
主权项 1、一种分割基片或晶片的系统,包括:安装在第一线性传动器上的可移动的第一基片载体,安装在第二线性传动器上的可移动的第二基片载体,用于独立控制所述可移动的第一基片载体和所述可移动的第二基片载体中的每个的Z向移动的第一控制器,用于独立控制所述可移动的第一基片载体和所述可移动的第二基片载体中的每个在其线性传动器上的X位置的第二控制器,所述第二控制器包括移动件,所述移动件用于在切割工位上往复移动所述基片载体中的一个,且当位于所述切割工位的所述基片载体移出所述切割工位时,同时将所述基片载体中的另一个定位在卸载和装载工位上,然后定位在观察定位工位上,然后定位在所述切割工位以外的、准备进入切割工位的位置,从而有效消除切割时间的任何损失。
地址 新加坡新加坡