| 发明名称 | 一种化学机械抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种化学机械抛光液，其含有研磨颗粒、氧化剂和水，其还含有至少一种无机盐类物质用于提高二氧化硅的移除速率，至少一种含氮唑类化合物用于提升low-k材料去除速率，并且两种物质有一定的协同作用。本发明的化学机械抛光液可以在低应力下进行铜阻挡层的化学机械抛光，具有较高的介质材料的去除速率，其还可以具有较低的固含量。 | ||
| 申请公布号 | CN101684392A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200810200576.7 | 申请日期 | 2008.09.26 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 宋伟红;姚颖 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 1、一种化学机械抛光液，其含有研磨颗粒、氧化剂和水，其特征在于：其还含有无机盐类物质和含氮唑类化合物。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 | ||