| 发明名称 | 多层电路板及其制作方法和通信设备 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种多层电路板及其制作方法和通信设备，所述多层电路板包括：将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通的方式放置，所述阶段槽连通后形成容置槽，将导热块放置在所述容置槽内，所述介质层位于所述子板之间；将所述叠放在一起的子板，介质层，以及导热块进行压合，并将所述压合在一起的子板和导热块制成多层电路板。通过在电路板压合时嵌入导热块，从而简化了导热块的组装过程。 | ||
| 申请公布号 | CN101686611A | 申请公布日期 | 2010.03.31 |
| 申请号 | CN200910005975.2 | 申请日期 | 2009.01.22 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 黄明利;张顺;杨曦晨;赵俊英;罗兵;李志海;汪国亮 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 何春兰 |
| 主权项 | 1、一种制作多层电路板的方法，其特征在于，包括：将至少一个子板，开设阶段槽，形成第一子板；将至少一个子板与介质层叠放在一起，其中，所述子板包括所述第一子板，所述第一子板以使所述设置的阶段槽连通的方式放置，所述阶段槽连通后形成容置槽，将导热块放置在所述容置槽内，所述介质层位于所述子板之间；将所述叠放在一起的子板，介质层，以及导热块进行压合，并将所述压合在一起的子板和导热块制成多层电路板。 | ||
| 地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为基地总部办公楼 | ||