电路部件的连接结构

摘要

本发明提供一种电路部件的连接结构1，其特征在于：含有多个导电粒子12的电路连接材料介于具有第1电路电极32的第1电路部件30和与第1电路部件30相对的具有第2电路电极42的第2电路部件40之间，第1电路电极32和第2电路电极42电导通；其中在该连接结构中第1电路电极32和第2电路电极42通过2个导电粒子导通的连接处至少具备1处，导电粒子12的最外层22的一部分凸出于外侧，形成多个突起部14，最外层22由维氏硬度为300Hv以上的金属构成。

主权项

1.一种电路部件的连接结构，其特征在于：将电路连接材料介于具有第1电路电极的第1电路部件和与前述第1电路部件相对的具有第2电路电极的第2电路部件之间，使前述第1电路电极和前述第2电路电极电导通，该电路连接材料含有多个导电粒子；其中在该电路部件的连接结构中，前述第1电路电极和前述第2电路电极通过2个前述导电粒子导通的连接处至少具备1处，前述导电粒子的最外层的一部分凸出于外侧，形成多个突起部，前述最外层由维氏硬度为300Hv以上的金属构成。